ADS2020 RFPro for Module Design Workshop - Part 1

          個人行動通訊即將進入5G的時代，射頻前端設計也面臨許多新的挑戰，其中一項是射頻模組整合。模組內整合的晶片數量將從3~5顆晶片增加到15~30顆晶片。晶片整合不僅僅只是將晶片連接起來，還需要考慮晶片的阻抗匹配及耦合效應，另外系統性能驗證也不可獲缺，其複雜程度可想而知。在毫米波通訊，陣列天線的整合也勢在必行。

          此次實作研討會介紹如何在ADS環境中，快速地產生三維封裝模型，並將多個晶片整合到封裝內做電磁場模擬，最終與電路模型結合做性能驗證。歡迎對射頻前端設計有興趣的您，跟我們一起討論學習。

Event Key Topics:

        Build a Package in Layout

        Assemble Chips on Package

        Extract a Net going through PCB-Package-IC

        Circuit-EM codesign on Multi-Technology Assembly