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ADS2020 RFPro for Module Design Workshop - Part 1

Question asked by JasonChen Employee on Jan 16, 2020
Latest reply on Jun 12, 2020 by AdeK

          個人行動通訊即將進入5G的時代,射頻前端設計也面臨許多新的挑戰,其中一項是射頻模組整合。模組內整合的晶片數量將從3~5顆晶片增加到15~30顆晶片。晶片整合不僅僅只是將晶片連接起來,還需要考慮晶片的阻抗匹配及耦合效應,另外系統性能驗證也不可獲缺,其複雜程度可想而知。在毫米波通訊,陣列天線的整合也勢在必行。

          此次實作研討會介紹如何在ADS環境中,快速地產生三維封裝模型,並將多個晶片整合到封裝內做電磁場模擬,最終與電路模型結合做性能驗證。歡迎對射頻前端設計有興趣的您,跟我們一起討論學習。

Event Key Topics:

        Build a Package in Layout

        Assemble Chips on Package

        Extract a Net going through PCB-Package-IC

        Circuit-EM codesign on Multi-Technology Assembly

Outcomes